磁控濺射技術 沉積的膜層均勻、致密、針孔少，純度高，附著力強，可以在低溫、低損傷的條件下實現高速沉積各種材料薄膜，已經成為當今真空麻豆专区1区二区中的一種成熟技術與工業化的生產方式。磁控濺射技術就是利用電磁場來控製真空腔體內氣體“異常輝光放電”中離子、電子的運動軌跡及分布狀況的濺射麻豆专区1区二区的工藝過程。

鍍金屬膜時，一般用氬氣作為工作氣體，它是惰性氣體，在真空狀態下加熱基片時不會發生氧化作用；

氧氣一般用於鍍非金屬膜，如TiO2，不必擔心鍍好膜後發生膜氧化現象；

氮氣是在換靶麻豆专区1区二区時往真空室衝入的氣體，讓真空室內壓強和大氣壓強保持相等，才能開蓋換靶鍍另一層膜。

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